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News18•29-01-2026, 19:15

सैमसंग Nvidia और AMD के लिए HBM4 चिप्स के बड़े पैमाने पर उत्पादन के करीब, AI मेमोरी में फिर से बढ़त बनाने का लक्ष्य

  • •सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स अगले महीने की शुरुआत में अपनी अगली पीढ़ी के HBM4 मेमोरी चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने के लिए तैयार है, जिसमें Nvidia और AMD जैसे प्रमुख ग्राहकों को प्रारंभिक शिपमेंट लक्षित किया जाएगा.
  • •यह कदम सैमसंग के लिए AI के लिए हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) क्षेत्र में बाजार हिस्सेदारी हासिल करने के लिए महत्वपूर्ण है, जहां यह प्रतिद्वंद्वी SK hynix से पीछे रह गया है.
  • •सैमसंग की रणनीति में छठी पीढ़ी के 10-नैनोमीटर (1c) DRAM प्रक्रिया और लॉजिक डाई के लिए एक उन्नत 4-नैनोमीटर फाउंड्री प्रक्रिया को उद्योग में पहली बार अपनाना शामिल है, भले ही शुरुआती उपज कम रही हो.
  • •कंपनी ने हाल ही में Nvidia और AMD के लिए अंतिम योग्यता परीक्षण पास किए हैं, जिसमें उसके HBM4 चिप्स ने 10.7 Gbps की डेटा ट्रांसफर गति हासिल की है, जो Nvidia की 10 Gbps की आवश्यकता से अधिक है.
  • •सैमसंग के HBM4 का तकनीकी विन्यास प्रतिस्पर्धियों की तुलना में अधिक डिज़ाइन लचीलापन और उच्च इनपुट/आउटपुट गति प्रदान करता है, जो इसे Nvidia के रुबिन प्लेटफॉर्म और AMD के MI450 जैसे अगली पीढ़ी के AI एक्सेलेरेटर के लिए तैयार करता है.

यह क्यों महत्वपूर्ण है?: सैमसंग AI दिग्गजों के लिए उन्नत HBM4 चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन करने के लिए तैयार है, जिसका लक्ष्य हाई-बैंडविड्थ मेमोरी बाजार का नेतृत्व करना है.

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