स्मार्टफोन में इतनी तकनीक कैसे समाई? जानें छोटे फोन का बड़ा रहस्य.

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News18•03-01-2026, 10:06

स्मार्टफोन में इतनी तकनीक कैसे समाई? जानें छोटे फोन का बड़ा रहस्य.

•इलेक्ट्रॉनिक पुर्जों का सूक्ष्म और नैनो स्तर पर छोटा होना मुख्य कारण है, जिससे कमरे के आकार के सीपीयू अब नाखून के आकार के प्रोसेसर बन गए हैं.
•सिस्टम ऑन अ चिप (SoC) प्रोसेसर, ग्राफिक्स और नेटवर्क को एक ही चिप में एकीकृत करता है, जिससे जगह बचती है और प्रदर्शन बेहतर होता है.
•मल्टी-लेयर्ड प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (PCB) में 5 से 12 सर्किट परतें होती हैं, जो एक ही जगह में कई सर्किटों को समायोजित करती हैं.
•फ्लैश मेमोरी तकनीक ऊर्ध्वाधर डेटा भंडारण के माध्यम से छोटे चिप्स में उच्च क्षमता (1TB तक) का भंडारण संभव बनाती है.
•उच्च-घनत्व वाली लिथियम-आयन/पॉलीमर बैटरी और सूक्ष्म सेंसर छोटे आकार में शक्तिशाली और लंबे समय तक चलने वाली कार्यक्षमता प्रदान करते हैं.

यह क्यों महत्वपूर्ण है?: लघुकरण, SoC, मल्टी-लेयर्ड PCB और उन्नत मेमोरी शक्तिशाली स्मार्टफोन को संभव बनाते हैं.

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