New Delhi: Union Minister for Information & Broadcasting Ashwini Vaishnaw briefs the media on union cabinet decisions, in New Delhi, Thursday, July 31, 2025. (PTI Photo/Salman Ali) (PTI07_31_2025_000280B)
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CNBC TV1827-01-2026, 16:06

भारत का लक्ष्य वैश्विक चिप डिजाइन का आधा हिस्सा, वैष्णव ने सेमीकॉन 2.0 रोडमैप का अनावरण किया.

  • केंद्रीय आईटी और इलेक्ट्रॉनिक्स मंत्री अश्विनी वैष्णव ने दावोस में विश्व आर्थिक मंच में भारत के सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम को मजबूत करने के लिए एक नया रोडमैप घोषित किया.
  • वैष्णव ने कहा कि वैश्विक सेमीकंडक्टर क्षेत्र में भारत की स्थिति संदेह से मजबूत वैश्विक विश्वास में बदल गई है, जिसमें कई नेता भाग लेने के इच्छुक हैं.
  • भारत का लक्ष्य सेमीकंडक्टर डिजाइन प्रतिभा के लिए एक वैश्विक केंद्र बनना है, जिसमें दुनिया का 50% सेमीकंडक्टर डिजाइन कार्य अंततः भारत से किया जाएगा.
  • सेमीकॉन 2.0 कार्यक्रम में आगामी डिजाइन लिंक्ड इंसेंटिव (डीएलआई) 2.0 शामिल है और यह छह मुख्य डिजाइन डोमेन पर केंद्रित है: कंप्यूट सिस्टम, आरएफ, साइबर-सुरक्षित नेटवर्किंग, पावर मैनेजमेंट, सेंसर और मेमोरी.
  • कार्यक्रम का लक्ष्य उन्नत विनिर्माण क्षमताओं का विकास करना भी है, जिसमें 2032 तक 3nm चिप्स का घरेलू उत्पादन और स्टार्टअप के लिए डीप टेक अवार्ड्स का शुभारंभ शामिल है.

यह क्यों महत्वपूर्ण है?: भारत वैश्विक सेमीकंडक्टर डिजाइन और विनिर्माण केंद्र के रूप में खुद को आक्रामक रूप से स्थापित कर रहा है, जिसका लक्ष्य वैश्विक चिप डिजाइन का 50% है.

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