New Delhi: Union Minister for Information & Broadcasting Ashwini Vaishnaw briefs the media on union cabinet decisions, in New Delhi, Thursday, July 31, 2025. (PTI Photo/Salman Ali) (PTI07_31_2025_000280B)
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CNBC TV1823-01-2026, 23:58

धोलेरा चिप प्लांट के लिए ASML तकनीक की पुष्टि; वैष्णव ने मुख्यालय का दौरा किया

  • केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने पुष्टि की कि ASML के लिथोग्राफिक उपकरण धोलेरा, भारत में स्थापित किए जा रहे सेमीकंडक्टर संयंत्रों में उपयोग किए जाएंगे.
  • वैष्णव ने धोलेरा फैब के लिए उनकी तकनीक को समझने के लिए वेल्डहोवन, नीदरलैंड्स में ASML मुख्यालय का दौरा किया.
  • टाटा समूह धोलेरा में 91,000 करोड़ रुपये के निवेश के साथ एक चिप विनिर्माण इकाई स्थापित कर रहा है, जिसे महत्वपूर्ण सरकारी सहायता मिल रही है.
  • ASML चिप विनिर्माण के लिए महत्वपूर्ण लिथोग्राफिक उपकरणों में एक वैश्विक नेता है और भारत में अपने परिचालन का विस्तार कर रहा है.
  • भारत का सेमीकंडक्टर उद्योग बढ़ रहा है, जो डिजाइन क्षमताओं, प्रतिभा और प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी की सुसंगत नीतियों के कारण उपकरण निर्माताओं को आकर्षित कर रहा है.

यह क्यों महत्वपूर्ण है?: ASML की उन्नत लिथोग्राफी तकनीक भारत के धोलेरा चिप विनिर्माण संयंत्र को शक्ति प्रदान करेगी, जिससे घरेलू सेमीकंडक्टर उत्पादन को बढ़ावा मिलेगा.

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